Описание

редназначена для удаления тонких и нестойких оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке печатных плат и радиокомпонентов.  пайку, улучшения растекания жидкого припоя. — это надежный продукт, разработанный с максимальной эффективностью. Он обеспечивает стабильную работу и станет незаменимым помощником в вашей деятельности.